“儘管開口?”梁孟松似笑非笑:“你在中芯有多少股權?”
“這個問題你不必擔心,我有第一大股東上海國資的支持,管理層同樣支持我,中芯也需要引資才能投入研發,中芯想出手的股東更是多得很,我手裏有錢就等於有股份。如果控制權我都拿不到,那我還和你談什麼。”
陳學兵端得信心滿滿,控制權是他最先解決的事,他手裏的3G產業基金願意入股,大多股東和所有管理層也支持他入股,現在唯一有爭論的就是3G產業基金具體佔多大份額,他個人又佔多大的份額,增資擴股多少,買多少
老股的問題而已。
增資入股的錢可以直接用於公司,而買老股則可以清退一些不支持全力研發的股東,各有好處。
這件事目前沒有急着定論,其實也跟梁孟松有關係。
陳學兵得先知道中芯未來研發缺多少錢,才能決定如何入股。
“好吧。”梁孟松臉色鄭重起來,說道:“我報出預算,希望不要嚇到你。”
陳學兵抱手昂了昂下巴,願聞其詳。
“15億美元。”
梁孟松報出數字,倆人沉默了一陣。
都在等對方的下文。
“沒了?”陳學兵問道,而後補充了一句:“沒什麼....禁運設備之類的要求?”
“禁運?”梁孟松皺了皺眉,而後恍然,“哦,那挺多的,你們得出高價買,15億...應該也夠了,我報價裏面有一些預備金。”
陳學兵很想問一句:你確定高價就買得到?
可又不想打擊對方的信心。
15億....着實不少,但對這個目標來說,並不多。
FinFET可是20nm以下的工藝,等梁孟鬆開始研發這個,他早就有15億美元了,遂也不慌,問道:
“如果你下個月入職中芯,多久能開始FinFET研發?"
“立馬開始。
梁孟松四個字,陳學兵眼睛都瞪大了。
“我說的不是預研那種沒方向的,是正式研發。”
“對,全力研發。”梁孟松鄭重其事道:“如果你保證資金到位,我給你擬一個60個月的計劃表,48個月之內,跳過22nm,跳過16nm,直接追14nm,良率達到量產。”
陳學兵內心驚呼我草。
60個月,五年,2012年,年底。
他敢說14nm量產。
老子現在還在爲了65nm產能發愁,下面可還有45nm,28nm,20nm,三代完整節點。
跨四代??
不,對中芯來說,是跨五代纔對,他們65nm還沒達到量產呢。
“沒...可能吧?這東西不需要逐步迭代?”
梁孟松看着陳學兵眼底的震驚,終於有了一絲笑容:“可能不可能,要看怎麼幹,你想的是按常規路徑一步步爬,但我要走的是技術嫁接和資源傾斜的捷徑。
他說着拿起桌上的參茶杯,指着杯沿的釉色紋路:“就像這杯子,常規做法是拉胚、上釉、燒製一步步來,但要趕時間,就能用現成的胎體,只優化關鍵的釉料配方和燒製溫度。”
這話講得模棱兩可,陳學兵卻聽懂了,梁孟松的意思是先按照臺積電的老路前進,不繞任何彎路,到達FinFET之前便開始超車。
這件事,他相信梁孟松做得到。
前世臺積電狀告梁孟松利用臺積電技術幫三星製程進步,但苦於沒找到證據,在答辯時臺積電律師這麼說:
“梁孟松不需要在三星‘抄’臺積電的圖紙,直接用既往技術,他只需要在三星研發時,指着某條路說:這條路我們在臺積電試過,走不通,別浪費錢和時間。這樣就已經構成對臺積電商業祕密的實質性利用,足以造成巨大損
害。”
那是三星唯一一次以14nm製程超越了臺積電的16nm,並且搶下了蘋果的芯片訂單。
不過,他問的不是這個。
“我是說,不需要等...專用光刻機和材料進步什麼的? EDA也爬不了這麼快吧?”
你有想法,也沒配套啊!
梁孟松卻道:“專用設備和材料不是等出來的,是搶出來,湊出來、優化出來的,是把現有牌組重新排列組合的本事。”
陳學兵眉心微動:“你是說,可以直接用現有工藝做FinFET的基礎驗證?”
“不是不用等,是邊做邊補。”梁孟鬆放下茶杯,眼神銳利如刀,“45nm是跳板,我會先把HKMG工藝喫透,用它驗證FinFET的核心結構———鰭部蝕刻、柵極包裹、襯底隔離,這些關鍵技術和節點沒有絕對綁定,只要設備精
度夠,就能在45nm平臺上做縮小比例的原型試驗。等原型跑通了,28nm的多重曝光技術正好跟上,用來解決FinFET的圖形化難題;至於20nm,本來就是過渡節點,爲什麼要浪費時間?”
他頓了頓,補充道:“你擔心的專用設備,ASML目前的XT1900i通過雙重曝光能把線寬壓到28nm以下,只要解決套刻精度問題,就能滿足14nm FinFET的光刻需求,我在臺積電主導65nm時,就用193nm光刻機做過類似
嘗試,良率能從30%提到70%,現在的設備比當時更先進,沒理由做不到。”
“材料是花錢能解決的問題,那就不是問題。我在臺積電的老部下裏,有專門做材料適配的團隊,只要你肯出溢價,他們能通過IME的渠道拿到樣品,量產之前用不了多大的量,而且三星的32nm材料供應鏈可以借鑑,看你
能不能拿到。”
梁孟松實在耿直,幾句話便把路徑給說完了。
他語速太快,像那種尖子班的數學老師,理所當然地覺得每個人都該聽得懂一般,根本不給陳學兵消化的間隙,搞得陳學兵全力以赴也沒太聽明白。
陳學兵只能感嘆:梁孟松,神人也。
只是隨口而出,就把每一個節點的突破點都說到了,甚至包括目前全世界都沒有突破的節點。
具體有多神?
就他剛纔隨口說到的一個點,“65nm良率從30%提升到70%”,是整個中芯國際幹了大半年都沒有實現的。
沒理由做不到?
中芯國際全體科研人員聽了都要吐血三升。
在梁眼裏,追製程可能就沒有困難,每個節點的突破如探囊取物一般。
說說不算牛逼,關鍵是人家真的能做。
但隨即,陳學兵腦子裏瞬間出現了一連串疑問。
“既然你這麼篤定FinFET可行,又認爲五年就能突破到量產,爲什麼不說服臺積電選你的路?臺積電不可能一點緊迫感都沒有吧?”
“因爲不劃算。”梁孟松抱起手,緩緩說道:
“胡正明2001年就擔任臺積電第一任CTO,帶來了FinFET的想法,但這需要全新設備,全新工藝、全新設計規則,投資是平面工藝的2-3倍,所以直到他2004年離任,臺積電仍堅持以平面MOSFET爲主,並且和ASML聯合
開發出了浸沒式光刻機,算是走通了平面迭代的路。
“張忠謀的風格是穩健第一,不賭激進路線,新上任的蔡力行也主張成本績效爲先,所以他們更傾向漸進式迭代,對FinFET持謹慎觀望態度,FinFET課題在臺積電一直存在,但要到20nm以下纔是真正需求,所以沒有必要上
得太早。”
陳學兵還是不理解:“漸進式迭代,臺積電難道不慌,不想爭第一?”
“紙面第一有什麼意義?”梁孟松笑道:“對他們來說,漸進式推進纔是最賺錢的,甚至一代可以拆成兩代,就像45nm和40nm,32nm和28nm,真正的尺寸差只有一點點,前面短命過渡的製程可以高價賣給急需迭代的大客
戶先用,真正成熟主力優化了漏電、速度、良率,然後對外宣稱新一代、更先進、更便宜,客戶一聽“新一代”,就得重新買IP,重新流片,重新投光罩,臺積電就多賺一輪大錢,他們已經是第一了,沒有必要以最快的速度迭代,
消耗未來賺錢的潛力。”
陳學兵通達了。
主流節點應該以上一代尺寸×0.707來進步,因爲計算面積時,0.707*0.707≈0.5,即晶體管面積縮小一半。
那麼,90nm×0.7=63nm,標註65nm。
65nm×0.7≈45.5nm,標註45nm。
45nm×0.7=31.5nm,標註32nm。
這纔是目前0.7定律的完整代際,可是國際上有了很多中間的過渡節點,而且這些過渡節點每家代工廠標註都不一樣,非常亂,比如什麼80nm,55nm,50nm之類,反正說多少就是多少。
大廠的商業遊戲。
他忽然想起美軍的裝備迭代。
曾經的美國軍工廠也是這麼想的,冷戰結束之後回頭發現全世界都被甩遠了,就開始體系性躺贏,F-15改,F-16改.....
最誇張的轟炸機B-52,1955服役,2020還在改,70年大品牌。
老產品改造一樣是新產品的價格,比全新研發賺錢多了。
贏得太多,賺得太穩,最後把拼命創新的本能給賺沒了,再想撿時,已經撿不起來了。
“一家企業真正的危險,不是追不上對手,是贏到沒人敢挑戰,就開始把迭代當生意,把創新當成本。”陳學兵感慨。
梁孟松微微點頭:“這句話我頗爲贊同,不過半導體代工競爭還是蠻激烈的,他們只是選了條能賺錢的路,而非不奮鬥,中芯就算奮起直追,未來想挑戰他們,還是有一點難度。”
陳學兵嘴角抽了抽。
有一點難度...這是什麼話?
人竟能狂妄至此啊。
我特麼就沒想過能挑戰他們好吧?
陳總面不改色,實則欲破口大罵。
陳總欲破口大罵,實則欣喜若狂。
欣喜若狂啊!
“行!”陳總當即拍板:“15億美元,我給你!不過要分期給,首期你需要多少錢?”
梁孟松面對陳學兵的乾脆錯愕了一秒,而後笑了一聲。
“分期?陳先生,你不要把事情想簡單了,科研一旦開始,首先面臨的就是大批量的設備採購,並且根據大陸的情況,要下預訂單纔行,你所想的邊研發投入,只存在...一小部分情況。”
陳學兵心裏沉了沉,但仍面不改色:“你報價,我想辦法。”
“好,那我就說光刻機。”梁孟鬆開口就給了陳學兵一個誇張的數字:“XT1900i,我需要7-8臺,你知道每臺需要多少錢嗎。”
陳學兵沉默了一下。
“知道,首臺生產大概要4300萬美元,裏面包括一些材料、調試、備件、培訓費用,之後的單臺成本略低一點,大概3800萬美元吧。”
“嗯。”梁孟松略帶一絲欣慰,這位年輕老闆算是有誠意,提前做了功課。
“不過不好訂啊。”陳學兵又皺眉道:“中芯訂到了一臺,我讓中芯又給ASML下了兩臺訂單,但目前還沒談妥。”
“哦,兩臺。”梁孟松有了笑容:“預訂兩臺,你給了什麼條件?”
“加價10%,預付30%。”
“準備不足。”梁孟松乾脆下了結論:“知道這臺機器的年產量嗎?不超過八臺,這八臺,英特爾、臺積電、三星、東芝都在等,就你們給的條件,人家憑什麼優先給你?真想讓ASML給你開綠燈,必須以溢價15%-20%的價
格,全款預付。甚至我建議以長期供貨協議鎖定未來3年的產能配額,以溢價20%的價格,預訂ASML2008-2010年的新增產能,這樣才能從劣後級客戶變成優先級。”
溢價20%,那每臺成本接近5000萬美元了。
而且要預付。
這個條件是有點誇張,但跟陳學兵算是不謀而合,也沒太嚇着他。
他確實打算利用VEU的窗口期多點貨。
不過....
“你要這麼多臺光刻機,能用得上?”陳學兵有些疑惑,“一臺XT1900足夠供給半個12英寸廠的產能了,我已經算是謹慎,又讓中芯搶了兩臺,連備用都考慮上了。”
“那是生產端需要的量,不是科研端需要的量。”梁孟松分析道:
“要做科研追趕,必須多線進行,分四個組。
“65nm提升良率只需要利用現有乾式光刻機。
“45nm預研要分配一臺最新的193,28nm需要兩臺,分別用於HKMG柵極工藝驗證,多重曝光圖形拆分測試,良率優化實驗。
“至於FinFET工藝,必須協同作業,最低保障要三臺並行,核心層五重曝光,而且組合產能會非常低,理想情況下不到單次曝光產能的17%,想用現有的機器追趕先進製程,就必須承受低產出,而要達到合格產出,就必須在
設備上加量。
“所以,這只是研發所需的光刻機,真正要達到突破20納米下的量產,以目前的光刻機能力,三臺遠遠不夠,以後還要加量,而且每次至少加一組,一組三臺。”
陳學兵算是直觀體會到了多重曝光的成本。
光是光刻機,就要投入五倍多的量。
不過樑孟松預算過程中透露出的東西更令他震驚。
“17%?這麼精確?而且...五重曝光,你已經知道怎麼做?”
“測算我是做過一些,五重曝光的路徑現在還不確定,不過...給我錢,給我設備,給我時間,我會找到答案。”
梁孟松嘴角自信揚起,微笑背後,是看透本質後的篤定。
陳學兵根據先知,把對方透露的一切判斷爲真,腦子裏便出現了四個字:
誤闖天家。
這就是摸到世界一流科學水平的感覺了。
也只有這種感覺,能讓他有不顧一切的衝動。
他起身,抬手伸向梁孟松:“合作愉快。”
梁孟松遲疑了一下:“我的預算還沒有報完。”
“總共不就是15億美元。”陳學兵此時亦有自信:“你需要多少,我就給你多少。”
“不過...你還得做一件事。”他想了想,又補充道:“封裝技術的研發要同時進行。”
先進封裝,芯片堆疊,是DUV多重曝光之後,在無EUV情況下繼續逼近先進製程等效算力的唯一手段。
這方面他瞭解甚少,暫時還不知道該往什麼方向努力,此時提出來,只是碰碰運氣。
但這話一出,梁孟松笑了起來。
“FinFET的尺寸縮小,要求封裝體更輕薄、互連更精準,這正是FinFET的核心訴求,也是我正打算跟你說的,既然你清楚,那我要提醒你,日後相關投入不會小,你要有心理準備。”
陳學兵也笑:“那我們彼此都省了不少功夫。”
梁孟松思索三秒,站了起來,握住陳學兵的手。
“合作愉快。”